崗位職責:1.根據設計需求,完成芯片版圖布局;2.負責物理設計,包括版圖布局、時序分析、物理驗證、功耗...
崗位職責:
1. 根據設計需求,完成芯片版圖布局;
2. 負責物理設計,包括版圖布局、時序分析、物理驗證、功耗分析等工作;
3. 負責物理驗證,包括DRC/LVS/ERC/ANT/LATCHUP等工作;
4. 負責配合前端設計工程師,交接各種工藝文件;
5. 負責配合Fab和工藝庫廠家,完成工藝庫的檢查和應用;
6. 負責完成芯片tape-out sign-off工作;
7. 負責相關文檔的撰寫。
任職要求:
1. 熟悉模擬版圖設計流程,半導體工藝制程,了解封裝步驟等;
2. 熟悉Cadence的集成電路設計工具;
3. 熟悉基礎的模擬/數字電路知識;
4. 熟練使用業內EDA芯片版圖設計工具(非電路板級);
5. 工作認真、耐心細致、有團隊合作精神。